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    封装测试

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    减薄划片键合封装形貌表征电学测试
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    青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

    青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

    先进半导体键合集成技术与方案提供商,晶圆键合装备+工艺代工服务(常温键合/混合键合/热压阳极键合/临时键合),异质材料集成代工平台
    260
    减薄划片
    上海德垲质量检验检测有限公司

    上海德垲质量检验检测有限公司

    汇策集团旗下,专注半导体测试领域,提供芯片可靠性测试(HTO...
    250
    封装测试形貌表征
    CTI华测检测

    CTI华测检测

    国内第三方检测与认证龙头,提供芯片可靠性测试HTOL/TC...
    330
    封装测试形貌表征
    康派斯检测集团

    康派斯检测集团

    提供扫描声学显微镜(SAM)等失效分析服务
    330
    封装测试形貌表征
    中科百测(北京中科百测技术服务有限公司)

    中科百测(北京中科百测技术服务有限公司)

    科研领域第三方检测机构,配备Lake Shore Accent HL5500霍尔效应测试系统,提供霍尔效应测试(电阻率/载流子浓度/迁移率/霍尔系数)、I-V/C-V等电学测试,面向高校科研送样,7工作日交付
    250
    电学测试
    康派斯检测

    康派斯检测

    康派斯检测
    250
    封装测试形貌表征
    华南师范大学分析测试中心

    华南师范大学分析测试中心

    CMA资质高校分析测试中心,设有光谱分析平台和X射线分析平台,配备24台套大型精密仪器,可承接企事业单位样品检测,覆盖光谱、色谱、质谱等材料表征
    220
    电学测试
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