Beneq
芬兰ALD设备先驱，专注原子层沉积研发与量产设备，覆盖半导体...
排序
上海微电子装备（SMEE）
国产高端光刻机及泛半导体装备厂商，检测板块提供晶圆缺陷检测与...
ULVAC (爱发科)
日本真空设备巨头，提供PVD/CVD沉积、刻蚀及去胶设备
Canon（佳能）
提供i线步进式光刻机（FPA系列），专注后道先进封装和功率器...
Raith
全球无掩模纳米加工设备技术领导者，提供电子束光刻、激光直写及...
EV Group（EVG）
奥地利设备商，晶圆键合设备全球龙头，覆盖混合键合、临时键合及...
Eugenus (Eugene Technology子公司)
韩国ALD/CVD沉积设备商，专注DRAM、3D NAND和...
TOWA株式会社
半导体塑封设备领域领先企业，提供转移成型和压缩成型塑封设备及...
PSK Inc
韩国半导体设备商，干法去胶（Dry Strip）设备全球市场...
Lam Research (泛林半导体)
全球刻蚀设备市场份额第一，同时提供沉积和去胶设备
Wonik IPS (元益IPS)
韩国半导体设备商，1998年全球首次实现ALD设备量产，同时...
MJC（美科乐电子）
探针卡和半导体检测设备制造商，提供探针卡、晶圆探针设备及FP...
Oxford Instruments (牛津仪器)
英国科学仪器与工艺设备商，提供ICP/RIE刻蚀、深硅刻蚀及...
Heidelberg Instruments（海德堡仪器）
德国高精度激光直写光刻设备厂商，提供无掩模光刻机和掩模版制作...
SCREEN Holdings（迪恩士）
日本半导体涂胶显影及清洗设备制造商，在晶圆清洗领域具有极高市...