Canon（佳能）
提供i线步进式光刻机（FPA系列），专注后道先进封装和功率器...
数据统计
相关导航
应用材料 Applied Materials
全球最大的半导体设备供应商，提供刻蚀、CVD/PVD/ALD...
TOWA株式会社
半导体塑封设备领域领先企业，提供转移成型和压缩成型塑封设备及...
TEL (东京电子)
全球涂胶显影设备龙头（市占率约90%），同时覆盖刻蚀、成膜...
EV Group（EVG）
奥地利设备商，晶圆键合设备全球龙头，覆盖混合键合、临时键合及...
Raith
全球无掩模纳米加工设备技术领导者，提供电子束光刻、激光直写及...
Lam Research (泛林半导体)
全球刻蚀设备市场份额第一，同时提供沉积和去胶设备
Accretech（东京精密）
日本半导体探针台和测试设备制造商，提供300mm高精度晶圆探...