Intertek天祥集团

提供半导体芯片与封测可靠性测试，覆盖晶圆级/封装级/板级HTSL/HTOL/THB等JEDEC标准，50+芯片客户，同时提供车规级AEC-Q100全场景验证(198+车规项目交付)和军标级GJB150A/MIL-STD-810试验

应测云科技

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晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室

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