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上海交通大学先进电子材料与器件平台(AEMD)

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覆盖电子束/KrF/双面光刻、磁控溅射/电子束蒸发/LPCVD薄膜、深硅/离子束/湿法刻蚀、晶圆键合、铜镍电镀、离子注入、氧化扩散、CMP全流程，支持4-8寸晶圆微纳器件制造

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4周前更新 29 00

覆盖电子束/KrF/双面光刻、磁控溅射/电子束蒸发/LPCVD薄膜、深硅/离子束/湿法刻蚀、晶圆键合、铜镍电镀、离子注入、氧化扩散、CMP全流程，支持4-8寸晶圆微纳器件制造

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