和研科技(苏州)有限公司
划片机设备+小批量划片试切代加工服务，Disco全自动精密划片机，8寸及以下硅片/石英/玻璃/陶瓷/PCB划片
排序
方达研磨
晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备)，晶圆减薄/研磨/切割代工，2017年成立，苏州工业园区
芯代工(jjk.com)
晶圆减薄/背金/切割代工，Disco全自动精密划片机，支持MPW多项目晶圆划片，8寸及以下各类硅片/石英/玻璃/陶瓷划片
赛邦芯微电子科技有限公司
硅片进出口(50mm-300mm)，单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务，一片起订24小时发货
迪研半导体(北京)有限公司
提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
先进半导体键合集成技术与方案提供商，晶圆键合装备+工艺代工服务(常温键合/混合键合/热压阳极键合/临时键合)，异质材料集成代工平台
北检检测研究院（北京中科光析）
配备多台高性能椭圆偏振仪(椭偏仪)，提供薄膜厚度测量、光学常...
中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室
高分辨全波段显微共焦拉曼光谱仪/荧光光谱仪(Jobin Yvon HR800)对外开放测试，支持633nm/532nm标准激发及325nm-1342nm特殊激发波长，提供拉曼光谱和荧光(PL)光谱测试，常规测试40元/谱
华南师范大学分析测试中心
CMA资质高校分析测试中心，设有光谱分析平台和X射线分析平台，配备24台套大型精密仪器，可承接企事业单位样品检测，覆盖光谱、色谱、质谱等材料表征
华中科技大学武汉光电国家研究中心
配备飞秒瞬态吸收光谱仪，提供紫外可见/红外波段瞬态吸收/反射光谱和微区瞬态吸收光谱测试，激发光240-2400nm，面向校外送样(2000元/次起)，用于半导体材料载流子动力学研究
斯坦德集团
CMA/CNAS资质第三方检测机构，提供激光拉曼光谱仪(Ra...
清华大学分析中心
配备LabRAM HR-800激光共焦拉曼光谱仪，提供325nm/532nm/633nm/785nm四波长拉曼光谱送样测试，200元/样品点，支持微区拉曼成像、变温拉曼(-196~600℃)、原位拉曼分析，可用于半导体材料成分、晶型、分子结构及应力分布研究
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所-测试分析平台
测试分析平台为研究所和企业提供测试、咨询与培训服务，拥有SE...