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迪研半导体(北京)有限公司
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提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工
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减薄划片
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苏州原位芯片
苏州原位芯片以全自研MEMS芯片为核心技术壁垒,凭借领先的从芯片到模组的全栈自研开发能力,推出国内首创的药液微量泵送模组和医用液体流量传感模组,为医疗行业的智能化变革注入新动力。
华年风科技
半导体研发/制造/检测技术支撑,晶圆加工与IC制程服务
厦门矽晶科技有限公司
半导体硅片生产加工再生,2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI),异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制
和研科技(苏州)有限公司
划片机设备+小批量划片试切代加工服务,Disco全自动精密划片机,8寸及以下硅片/石英/玻璃/陶瓷/PCB划片
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备),晶圆减薄/研磨/切割代工,2017年成立,苏州工业园区
一桥半导体
晶圆键合/切割等半导体加工服务
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF),无锡,封装代工线800平米无尘室
上海芯昂电子科技有限公司
晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB),70余台Disco设备,上海松江
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