芯代工(jjk.com)
晶圆减薄/背金/切割代工，Disco全自动精密划片机，支持MPW多项目晶圆划片，8寸及以下各类硅片/石英/玻璃/陶瓷划片
数据统计
相关导航
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
聚图半导体
MEMS一体化解决方案，深硅刻蚀/键合/微流控等工艺
山东原晶电子科技有限公司
半导体硅片解决方案(50mm-300mm)，氧化/氮化/镀铝/镀铜硅片/SOI，单双面抛光/减薄/切割/MEMS加工定制
上海芯昂电子科技有限公司
晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB)，70余台Disco设备，上海松江
芯辉半导体
MEMS流片代工，十余年代工经验，合作众多高校院所
量伙半导体
快速退火炉RTP/激光退火设备，6/8/12英寸，服务高校与...
中慧芯
微纳加工/MEMS器件设计加工，面向高校科研机构