一桥半导体

晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务

CMP/减薄/划切/湿法装备+服务，应用于IC/先进封装/MEMS等

晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB)，70余台Disco设备，上海松江

苏州晶溯微纳科技有限公司是一家专注于MEMS器件设计与代工、器件封装、快速制版、测试服务及半导体材料销售的公司，并提供相关技术咨询服务。 公司拥有强大的MEMS设计与加工实力，拥有成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、封装、测试等微纳加工技术。公司设备精良，性能卓越，能够开展多工艺合作开发，实现高效评估与高质量实施。同时，公司全流程收集实验数据，实施精细流程管理，提供优质服务。

晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室

MEMS流片代工，十余年代工经验，合作众多高校院所

半导体硅片生产加工再生，2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI)，异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制

半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务