优选苏州原位芯片
苏州原位芯片以全自研MEMS芯片为核心技术壁垒，凭借领先的从芯片到模组的全栈自研开发能力，推出国内首创的药液微量泵送模组和医用液体流量传感模组，为医疗行业的智能化变革注入新动力。
排序
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
合美半导体
晶圆切割/减薄等半导体后道加工服务
方达研磨
晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务
芯辉半导体
MEMS流片代工，十余年代工经验，合作众多高校院所
聚图半导体
MEMS一体化解决方案，深硅刻蚀/键合/微流控等工艺
博研微纳
专注MEMS开发制造加工，一站式微纳加工服务
华年风科技
半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务
厦门矽晶科技有限公司
半导体硅片生产加工再生，2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI)，异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制
和研科技(苏州)有限公司
划片机设备+小批量划片试切代加工服务，Disco全自动精密划片机，8寸及以下硅片/石英/玻璃/陶瓷/PCB划片
苏州晶溯微纳科技
苏州晶溯微纳科技有限公司是一家专注于MEMS器件设计与代工、器件封装、快速制版、测试服务及半导体材料销售的公司，并提供相关技术咨询服务。 公司拥有强大的MEMS设计与加工实力，拥有成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、封装、测试等微纳加工技术。公司设备精良，性能卓越，能够开展多工艺合作开发，实现高效评估与高质量实施。同时，公司全流程收集实验数据，实施精细流程管理，提供优质服务。
山东原晶电子科技有限公司
半导体硅片解决方案(50mm-300mm)，氧化/氮化/镀铝/镀铜硅片/SOI，单双面抛光/减薄/切割/MEMS加工定制
量伙半导体
快速退火炉RTP/激光退火设备，6/8/12英寸，服务高校与...
硅时代
MEMS一站式解决专家，4/6/8英寸芯片代加工全工艺
华海清科
CMP/减薄/划切/湿法装备+服务，应用于IC/先进封装/MEMS等
一桥半导体
晶圆键合/切割等半导体加工服务