青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
先进半导体键合集成技术与方案提供商，晶圆键合装备+工艺代工服务(常温键合/混合键合/热压阳极键合/临时键合)，异质材料集成代工平台
排序
迪研半导体(北京)有限公司
提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工
赛邦芯微电子科技有限公司
硅片进出口(50mm-300mm)，单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务，一片起订24小时发货
芯代工(jjk.com)
晶圆减薄/背金/切割代工，Disco全自动精密划片机，支持MPW多项目晶圆划片，8寸及以下各类硅片/石英/玻璃/陶瓷划片
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备)，晶圆减薄/研磨/切割代工，2017年成立，苏州工业园区
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
方达研磨
晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务
和研科技(苏州)有限公司
划片机设备+小批量划片试切代加工服务，Disco全自动精密划片机，8寸及以下硅片/石英/玻璃/陶瓷/PCB划片
山东原晶电子科技有限公司
半导体硅片解决方案(50mm-300mm)，氧化/氮化/镀铝/镀铜硅片/SOI，单双面抛光/减薄/切割/MEMS加工定制
厦门矽晶科技有限公司
半导体硅片生产加工再生，2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI)，异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制
合美半导体
晶圆切割/减薄等半导体后道加工服务
华海清科
CMP/减薄/划切/湿法装备+服务，应用于IC/先进封装/MEMS等
争丰半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划代工服务商，设备研发生产+磨划代工一体化，苏州相城经济开发区
上海芯昂电子科技有限公司
晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB)，70余台Disco设备，上海松江
一桥半导体
晶圆键合/切割等半导体加工服务