合美半导体

先进半导体键合集成技术与方案提供商，晶圆键合装备+工艺代工服务(常温键合/混合键合/热压阳极键合/临时键合)，异质材料集成代工平台

晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室

专注MEMS开发制造加工，一站式微纳加工服务

专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备)，晶圆减薄/研磨/切割代工，2017年成立，苏州工业园区

提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工

半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务

晶圆键合/切割等半导体加工服务

苏州晶溯微纳科技有限公司是一家专注于MEMS器件设计与代工、器件封装、快速制版、测试服务及半导体材料销售的公司，并提供相关技术咨询服务。 公司拥有强大的MEMS设计与加工实力，拥有成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、封装、测试等微纳加工技术。公司设备精良，性能卓越，能够开展多工艺合作开发，实现高效评估与高质量实施。同时，公司全流程收集实验数据，实施精细流程管理，提供优质服务。