华年风科技
半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务
排序
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
争丰半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划代工服务商，设备研发生产+磨划代工一体化，苏州相城经济开发区
中慧芯
微纳加工/MEMS器件设计加工，面向高校科研机构
硅时代
MEMS一站式解决专家，4/6/8英寸芯片代加工全工艺
厦门矽晶科技有限公司
半导体硅片生产加工再生，2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI)，异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制
芯代工(jjk.com)
晶圆减薄/背金/切割代工，Disco全自动精密划片机，支持MPW多项目晶圆划片，8寸及以下各类硅片/石英/玻璃/陶瓷划片
赛邦芯微电子科技有限公司
硅片进出口(50mm-300mm)，单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务，一片起订24小时发货