北京中科光析

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专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备)，晶圆减薄/研磨/切割代工，2017年成立，苏州工业园区

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晶圆键合/切割等半导体加工服务

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提供集成电路与器件测试和可靠性失效分析平台服务

微纳加工/MEMS器件设计加工，面向高校科研机构