江苏微导纳米科技股份有限公司

泛半导体真空热处理装备及代工服务，真空退火/烧结/扩散/除气及真空焊接技术，应用于集成电路/IGBT/MEMS传感器

提供4-12英寸全自动扩散/氧化/退火炉及LPCVD设备，服务科研与量产

金属沉积工艺，半导体代工服务

半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务

电镀工艺服务，半导体金属化

退火系统RTA/RTO/RTN，SiC/GaN外延生长，功率芯片激光退火

电镀工艺服务，金属化代工

提供扩散/氧化/退火等热处理工艺代工服务，配备完整半导体工艺线，面向高校科研