晟盈半导体

晶圆级金属化与先进加工(正背面化学镀/电镀/BGBM)、封装后电镀与表面处理、传感器器件制造，上海/无锡

快速热处理RTP工艺，离子注入退火/SPIKE/氧化解决方案

快速退火炉RTP/激光退火设备，6/8/12英寸，服务高校与...

提供4-12英寸全自动扩散/氧化/退火炉及LPCVD设备，服务科研与量产

半导体代工高新技术企业，MEMS器件研发与制造

半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务

晶圆级电镀代工服务，铜/镍/金电镀，面向半导体晶圆及先进封装，小批量科研代工

提供扩散/氧化/退火等热处理工艺代工服务，配备完整半导体工艺线，面向高校科研