新明波特

MEMS一站式解决专家，4/6/8英寸芯片代加工全工艺

提供晶圆级电镀加工服务，覆盖铜/镍/金等多种金属电镀及清洗

高端PVD真空镀膜技术，磁控溅射薄膜沉积代工，面向半导体/MEMS/新能源领域，提供小批量薄膜加工服务

半导体金属化工艺服务

快速退火炉RTP/激光退火设备，6/8/12英寸，服务高校与...

退火系统RTA/RTO/RTN，SiC/GaN外延生长，功率芯片激光退火

金属沉积工艺，半导体代工服务

晶圆级金属化与先进加工(正背面化学镀/电镀/BGBM)、封装后电镀与表面处理、传感器器件制造，上海/无锡