新明波特

晶圆级金属化与先进加工(正背面化学镀/电镀/BGBM)、封装后电镀与表面处理、传感器器件制造，上海/无锡

快速热处理RTP工艺，离子注入退火/SPIKE/氧化解决方案

专注MEMS开发制造加工，一站式微纳加工服务

以ALD技术为核心，提供CVD等真空薄膜沉积设备与工艺，服务研发及试量产

离子注入代工服务，300mm晶圆中电流离子注入装置，1级无尘室，量产/研发代工及SiC注入服务

MEMS流片代工，十余年代工经验，合作众多高校院所

半导体金属化工艺

金属沉积工艺，半导体代工服务