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    封装测试

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    减薄划片键合封装形貌表征电学测试
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    优迪芯半导体(深圳优迪芯半导体科技有限公司)

    优迪芯半导体(深圳优迪芯半导体科技有限公司)

    提供小批量芯片封装测试(FT)服务,1颗起订,支持科研打样
    220
    电学测试
    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

    提供测试和失效分析平台服务,覆盖先进封装器件的测试验证
    280
    形貌表征键合封装
    上海德垲检测

    上海德垲检测

    专注芯片可靠性测试,提供HTOL、温度循环TC、高温高湿HA...
    300
    封装测试形貌表征
    清华大学分析中心

    清华大学分析中心

    配备LabRAM HR-800激光共焦拉曼光谱仪,提供325nm/532nm/633nm/785nm四波长拉曼光谱送样测试,200元/样品点,支持微区拉曼成像、变温拉曼(-196~600℃)、原位拉曼分析,可用于半导体材料成分、晶型、分子结构及应力分布研究
    210
    电学测试
    迪研半导体(北京)有限公司

    迪研半导体(北京)有限公司

    提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工
    210
    减薄划片
    九峰山实验室

    九峰山实验室

    化合物半导体研发创新中心,提供工艺开发、中试验证和检测分析服...
    270
    形貌表征微纳平台
    华瑞测科技

    华瑞测科技

    第三方检测实验室,提供电子元器件失效分析与材料成分检测服务
    270
    封装测试形貌表征
    宜特检测

    宜特检测

    拥有30年半导体可靠性验证经验,提供 Burn-in、HTOL、TC等全套可靠性测试
    240
    电学测试
    合美半导体

    合美半导体

    晶圆切割/减薄等半导体后道加工服务
    230
    减薄划片
    兔拉检测

    兔拉检测

    第三方检测机构,提供DPA检测、失效分析、可靠性验证等半导体...
    310
    封装测试形貌表征
    上海芯昂电子科技有限公司

    上海芯昂电子科技有限公司

    晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB),70余台Disco设备,上海松江
    240
    减薄划片
    康派斯检测集团

    康派斯检测集团

    提供扫描声学显微镜(SAM)等失效分析服务
    330
    封装测试形貌表征
    北京仪光科技

    北京仪光科技

    科学仪器服务商,提供SEM/TEM等电子显微镜表征设备与技术支持
    330
    形貌表征
    汇策半导体检测(深圳汇策众创)

    汇策半导体检测(深圳汇策众创)

    提供可靠性测试、失效分析、质量评估等全方位半导体测试服务,支...
    260
    封装测试形貌表征
    光渡飞通(苏州)科技有限公司

    光渡飞通(苏州)科技有限公司

    专注半导体材料制备、器件工艺、测试分析的高端科研服务公司,团...
    280
    封装测试形貌表征
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