和研科技(苏州)有限公司
划片机设备+小批量划片试切代加工服务，Disco全自动精密划片机，8寸及以下硅片/石英/玻璃/陶瓷/PCB划片
排序
方达研磨
晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备)，晶圆减薄/研磨/切割代工，2017年成立，苏州工业园区
芯代工(jjk.com)
晶圆减薄/背金/切割代工，Disco全自动精密划片机，支持MPW多项目晶圆划片，8寸及以下各类硅片/石英/玻璃/陶瓷划片
赛邦芯微电子科技有限公司
硅片进出口(50mm-300mm)，单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务，一片起订24小时发货
迪研半导体(北京)有限公司
提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
先进半导体键合集成技术与方案提供商，晶圆键合装备+工艺代工服务(常温键合/混合键合/热压阳极键合/临时键合)，异质材料集成代工平台