合美半导体
晶圆切割/减薄等半导体后道加工服务
排序
赛邦芯微电子科技有限公司
硅片进出口(50mm-300mm)，单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务，一片起订24小时发货
方达研磨
晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务
一桥半导体
晶圆键合/切割等半导体加工服务
迪研半导体(北京)有限公司
提供减薄划片、流片MPW服务、FIB技术服务及封装测试代工
华海清科
CMP/减薄/划切/湿法装备+服务，应用于IC/先进封装/MEMS等
芯代工(jjk.com)
晶圆减薄/背金/切割代工，Disco全自动精密划片机，支持MPW多项目晶圆划片，8寸及以下各类硅片/石英/玻璃/陶瓷划片
争丰半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划代工服务商，设备研发生产+磨划代工一体化，苏州相城经济开发区