赛邦芯微电子科技有限公司
硅片进出口(50mm-300mm)，单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务，一片起订24小时发货
排序
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划服务供应商(Disco设备)，晶圆减薄/研磨/切割代工，2017年成立，苏州工业园区
聚图半导体
MEMS一体化解决方案，深硅刻蚀/键合/微流控等工艺
山东原晶电子科技有限公司
半导体硅片解决方案(50mm-300mm)，氧化/氮化/镀铝/镀铜硅片/SOI，单双面抛光/减薄/切割/MEMS加工定制
江苏众晶半导体有限公司
晶圆激光切割代加工(碳化硅/氮化镓/砷化镓/MEMS/RFID/IRCF)，无锡，封装代工线800平米无尘室
合美半导体
晶圆切割/减薄等半导体后道加工服务
方达研磨
晶圆研磨/抛光/减薄等加工服务
厦门矽晶科技有限公司
半导体硅片生产加工再生，2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI)，异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制