Toray Engineering（东丽工程）
半导体封装键合和检测设备制造商，提供建合机、PLP涂覆设备及...
排序
Besi（BE半导体工业）
全球半导体固晶机市场份额第一，在先进封装固晶机领域市占率超7...
Wonik IPS (元益IPS)
韩国半导体设备商，1998年全球首次实现ALD设备量产，同时...
中微公司 AMEC
中国等离子体刻蚀设备领军企业，刻蚀机已覆盖5nm工艺，同时提...
ULVAC (爱发科)
日本真空设备巨头，提供PVD/CVD沉积、刻蚀及去胶设备
Eugenus (Eugene Technology子公司)
韩国ALD/CVD沉积设备商，专注DRAM、3D NAND和...
ASM International
荷兰半导体设备商，ALD（原子层沉积）技术全球领先，同时提供...
ASMPT（ASM太平洋科技）
全球最大的半导体和LED封装设备供应商，产品覆盖固晶、键合...
屹唐半导体
中国干法去胶设备龙头（收购Mattson Technolog...
应用材料 Applied Materials
全球最大的半导体设备供应商，提供刻蚀、CVD/PVD/ALD...
Jusung Engineering (周星工程)
韩国半导体设备商，专注ALD/CVD沉积及MOCVD设备
SUSS MicroTec
晶圆键合和后道光刻设备制造商，提供探针台、临时/永久键合机及...
Heidelberg Instruments（海德堡仪器）
德国高精度激光直写光刻设备厂商，提供无掩模光刻机和掩模版制作...
鸿世佰熠半导体设备(上海)有限公司
专注半导体高精密大风量温湿度控制设备及尾气处理设备的国产化研...
伊特克斯Etelux
国产惰性气体手套箱厂商，填补国内进口依赖，产品覆盖锂电/半导...