中慧芯
微纳加工/MEMS器件设计加工，面向高校科研机构
排序
博研微纳
专注MEMS开发制造加工，一站式微纳加工服务
聚图半导体
MEMS一体化解决方案，深硅刻蚀/键合/微流控等工艺
硅时代
MEMS一站式解决专家，4/6/8英寸芯片代加工全工艺
芯辉半导体
MEMS流片代工，十余年代工经验，合作众多高校院所
中国科学院半导体研究所半导体集成技术工程研究中心
综合性半导体工艺技术加工平台，1700平米超净工艺线，提供光...
华年风科技
半导体研发/制造/检测技术支撑，晶圆加工与IC制程服务
量伙半导体
快速退火炉RTP/激光退火设备，6/8/12英寸，服务高校与...
一桥半导体
晶圆键合/切割等半导体加工服务
上海芯昂电子科技有限公司
晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB)，70余台Disco设备，上海松江
争丰半导体科技(苏州)有限公司
专业晶圆磨划代工服务商，设备研发生产+磨划代工一体化，苏州相城经济开发区
华海清科
CMP/减薄/划切/湿法装备+服务，应用于IC/先进封装/MEMS等
厦门矽晶科技有限公司
半导体硅片生产加工再生，2-12寸硅片(Prime/Test/Dummy/SOI)，异形加工/单双面抛光/减薄/切割/MEMS等加工定制
合美半导体
晶圆切割/减薄等半导体后道加工服务
山东原晶电子科技有限公司
半导体硅片解决方案(50mm-300mm)，氧化/氮化/镀铝/镀铜硅片/SOI，单双面抛光/减薄/切割/MEMS加工定制