聚图半导体
MEMS一体化解决方案，深硅刻蚀/键合/微流控等工艺
排序
浙江芯动科技有限公司
6英寸MEMS芯片加工封测一站式服务，含薄膜沉积/光刻/干法刻蚀/湿法腐蚀/晶圆键合/TSV工艺，嘉兴
昆山工研院第三代半导体研究院(ITRISEMI)
第三代半导体外延代工、晶圆代工、封装代工、测量服务、工艺短流...
硅时代
MEMS一站式解决专家，4/6/8英寸芯片代加工全工艺
芯辉半导体
MEMS流片代工，十余年代工经验，合作众多高校院所
深圳市纳微传感科技有限公司
高端MEMS传感器定制开发流片，6寸MEMS产线，擅长生物微流控芯片、柔性PI脑机接口神经电极、超表面/超透镜、PMUT
芯津半导体
半导体/材料/电子领域技术咨询与一站式科技服务
苏州励德微系统技术有限公司
8寸MEMS产线，深硅刻蚀/晶圆键合/划片/薄膜沉积/光刻全流程代工，西安
苏州工业园区纳米产业技术研究院(MEMSRIGHT)
国内首个商业化6英寸MEMS中试量产平台，硅基MEMS/铌酸锂/PZT工艺研发/中试/量产，年产60000晶圆
苏州瑬芯半导体有限公司
MEMS芯片加工/小批量代工/设计仿真，苏州工业园区，面向科研及产业化
芯运微半导体
半导体代工高新技术企业，MEMS器件研发与制造
苏州汉骅半导体有限公司
GaN Plus 3DIC全流程工艺平台，拥有完整PDK开放型代工，面向Micro-LED/HEMT/航天/量子计算等，5000m2洁净室，60台生产系统
上海交通大学先进电子材料与器件平台(AEMD)
覆盖电子束/KrF/双面光刻、磁控溅射/电子束蒸发/LPCVD薄膜、深硅/离子束/湿法刻蚀、晶圆键合、铜镍电镀、离子注入、氧化扩散、CMP全流程，支持4-8寸晶圆微纳器件制造
上海垦芯电子科技有限公司
EBL电子束曝光代工(最小线宽<10nm)、步进式光刻代工(NIKON)、晶圆键合代工(阳极/共晶/临时)、薄膜沉积/刻蚀/清洗全流程
上海右研科技有限责任公司
光刻版/掩膜版定制服务(最小线宽0.6微米，2-9英寸，最大...