流片管家

CMP/减薄/划切/湿法装备+服务，应用于IC/先进封装/MEMS等

晶圆减薄代工(2-12寸)、划片代工(DFN/QFN/WAFER/玻璃/陶瓷/PCB)，70余台Disco设备，上海松江

专业晶圆磨划代工服务商，设备研发生产+磨划代工一体化，苏州相城经济开发区

晶圆键合/切割等半导体加工服务

晶圆级电镀代工服务，铜/镍/金电镀，面向半导体晶圆及先进封装，小批量科研代工

金属沉积工艺，半导体代工服务

电镀工艺服务

三维表面金属化工艺解决方案，化镀/电镀加工、激光自动化加工、材料配方研发，5G天线/传感器/可穿戴器件制程定制

半导体金属化工艺

离子注入机研发制造+离子注入代工服务，中束流/大束流/高能/特种离子注入机，国产离子注入装备提供商

半导体金属化工艺服务

电镀加工企业，铜/铁/不锈钢/钛合金/钨/钼/PKG陶瓷板表面电镀镍/金/银/钯/铂金/化学镍钯金，通过ISO9001及ISO14001认证