中科院半导体所
下属多个研究部门均具备半导体材料外延、芯片加工、封装测试等中试验证能力
数据统计
相关导航
上海微技术工业研究院(SITRI)
全国首条8英寸超越摩尔研发中试线，提供MEMS/硅光/生物芯片工艺服务
宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室
聚焦化合物半导体光电子器件研发与中试，位于北京经开区前沿科技...
中国电科十三所(产业基础研究院)
半导体核心电子器件骨干研究单位，从材料到封装全链条，有中试能力
集成电路与微系统全国重点实验室
中国电科旗下，聚焦集成电路与微系统，发布开放基金课题
固体微结构物理国家重点实验室（南京大学）
国家首批投资建设的国重之一，聚焦微结构材料设计与量子调控，连续6次评估优秀
湖北星辰技术中试平台
高密度集成封装中试平台，面向AI算力芯片提供先进封装服务
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研制成功国内第一颗基于SOI材料的0.13um工艺大规模高可靠专用集成电路ASIC芯片，应用于北斗导航卫星等国家关键工程，为我国航天核心元器件的自主可控奠定坚实基础。