芯华镁
半导体金属化工艺
排序
新明波特
半导体金属化工艺
苏州戴丰技术有限公司
晶圆级电镀代工服务，铜/镍/金电镀，面向半导体晶圆及先进封装，小批量科研代工
派镀科技(深圳)有限公司
高端PVD真空镀膜技术，磁控溅射薄膜沉积代工，面向半导体/MEMS/新能源领域，提供小批量薄膜加工服务
青岛育豪微电子设备有限公司
提供4-12英寸全自动扩散/氧化/退火炉及LPCVD设备，服务科研与量产
苏州芯默科技有限公司
晶圆多点控温式快速退火炉(RTP)技术，提供晶圆退火代工及设备改造服务，苏州工业园区
汇成真空
磁控溅射/蒸发/PECVD/ALD镀膜装备与代工，半导体/新能源等领域
ITRISEMI
半导体全产业链代工，晶圆前道至后道全工艺含退火
赛瑞达智能电子装备(无锡)有限公司
提供卧式/立式扩散氧化退火炉及LPCVD设备，服务集成电路与MEMS领域
量伙半导体
快速退火炉RTP/激光退火设备，6/8/12英寸，服务高校与...
原速科技SUPERALD
专注ALD原子层沉积，提供小批量/大批量薄膜代加工服务
一塔半导体
退火系统RTA/RTO/RTN，SiC/GaN外延生长，功率芯片激光退火
鑫尚利
电镀工艺服务
创达晖跃
电镀工艺服务，金属化代工
上海奥麦达微电子有限公司
提供晶圆(PVD/CVD/ALD/PLD)镀膜代工、ALD薄膜沉积(Al2O3/HfO2/ZrO2/TiO2等)、6寸DUV/KrF光刻、电子束光刻、键合、外延、掺杂等全流程加工服务，面向高校科研小批量