北京三和联科技有限公司

微纳加工/MEMS器件设计加工，面向高校科研机构

MEMS工艺代加工，科研材料供应商与代工服务

清华大学微纳加工中心

专注于泛半导体材料的研发生产与销售

MEMS微纳加工，深硅刻蚀/TSV通孔等核心工艺

提供半导体材料、电子及信息技术领域技术咨询与科技服务，面向科研用户

提供干法刻蚀(ICP/RIE)、湿法刻蚀等刻蚀代工服务，面向高校科研小批量

苏州晶溯微纳科技有限公司是一家专注于MEMS器件设计与代工、器件封装、快速制版、测试服务及半导体材料销售的公司，并提供相关技术咨询服务。 公司拥有强大的MEMS设计与加工实力，拥有成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、封装、测试等微纳加工技术。公司设备精良，性能卓越，能够开展多工艺合作开发，实现高效评估与高质量实施。同时，公司全流程收集实验数据，实施精细流程管理，提供优质服务。