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高密度集成封装中试平台,面向AI算力芯片提供先进封装服务
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高密度集成封装中试平台,面向AI算力芯片提供先进封装服务
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高功率半导体激光国家重点实验室
高功率半导体激光国家重点实验室-长春理工大学
集成电路与微系统全国重点实验室
中国电科旗下,聚焦集成电路与微系统,发布开放基金课题
中科院半导体所
下属多个研究部门均具备半导体材料外延、芯片加工、封装测试等中试验证能力
半导体集成技术工程研究中心
中科院半导体所建设的综合性半导体工艺技术加工平台,拥有1700㎡超净工艺线,面向所内外开放
中国电科十三所(产业基础研究院)
半导体核心电子器件骨干研究单位,从材料到封装全链条,有中试能力
固体微结构物理国家重点实验室(南京大学)
国家首批投资建设的国重之一,聚焦微结构材料设计与量子调控,连续6次评估优秀
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)
聚焦第三代半导体技术,提供研发到中试全链条服务
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院
聚焦宽禁带半导体材料与器件,杨德仁院士担任首席科学家,涵盖材料生长、功率芯片、封装测试全链
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